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IPC总裁John Mitchell 谈COVID-19对全球电子制造行业的影响
3月20日，IPC总裁兼首席执行官John Mitchell博士接受了I-Connect007出版人Barry Matties的采访。他们就COVID-19及其对制造业影响的最新动态进行了深入交流。 ...查看更多
Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设
加入广东佛智芯微电子学、研、产整合链，助力FOPLP产业化发展 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个 ...查看更多
2019年中国台湾印制电路市场是否稳定增长？
印制电路行业的出货量可以说是全球电子市场的晴雨表。尽管如此，12月份PCB的出货量还是有点多云和复杂。具体原因如下。 2019年12月中国台湾PCB制造商总营收为562.8亿新台币，较上月减少8.2 ...查看更多
CIMS：优化检验和验证流程
近日，Barry Matties采访了CIMS公司的市场营销副总裁Vladi Kaplan。Vladi介绍了公司最新的验证工作台，其优势是客户能实时观看到彩色视频，以及最新验证工作台将如何 ...查看更多
弘信选择了MKS® 的软板激光加工机台
MKS Instruments, Inc. 公司 (NASDAQ:MKSI), 一家全球范围内提供先进工艺和高产能的技术供应商，今天宣布，HON Flex厦门弘信电子科技有限公司，选择了ESI Red ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
